Factor de forma 

• Módulo de 55 mm × 40 mm × 4,7 mm 
• 4 orificios de montaje M2.5
  

Procesador 

• SoC Broadcom BCM2712 de cuatro núcleos y 64 bits Arm Cortex-A76 (Armv8) a 2,4 GHz 

Memoria 

• SDRAM LPDDR4-4267 de 4 GB 
• ECC Opciones de memoria flash eMMC de 0 GB (Lite), 16 GB, 32 GB o 64 GB 

Conectividad 

• ​2.4 GHz / 5.0 GHz IEEE 802.11 b/g/n/ac wireless
• Bluetooth 5.0, BLE
• Interruptor electrónico integrado para seleccionar entre antena en la placa de circuito impreso o externa PHY 
• Gigabit Ethernet compatible con IEEE 1588 
• 1 ranura PCIe x1, Gen 2 (5 Gbps)
• 1 puerto USB 2.0 (alta velocidad) 
• 2 puertos USB 3.0, con operación simultánea a 5 Gbps 
• Hasta 30 pines GPIO compatibles con señalización de 1,8 V o 3,3 V y periféricos. 
• Hasta 5 UART
• Hasta 5 I2C
• Hasta 5 SPI 
• 1 interfaz SDIO 
• 1 DPI (pantalla RGB paralela) 
• 1 I2S
• Hasta 4 canales PWM
• Hasta 3 salidas GPCLK 

Vídeo 

• 2 puertos HDMI® 2.0 (compatibles con hasta 4Kp60 en ambos puertos simultáneamente) 
• 2 puertos MIPI de 4 carriles compatibles con DSI (puerto de pantalla) y CSI-2 (puerto de cámara)

Multimedia 

• Decodificador HEVC 4Kp60 
• OpenGL ESGráficos 3.1, Vulkan 1.3 
• 1 SDIO 2.0 (CM5 Lite)

Alimentación 

• Entrada de fuente de alimentación única de +5V compatible con USB PD de hasta 5A a 5V

Más 

• Temperatura de funcionamiento: -20 °C a +85 °C 
• MTBF (Tiempo medio entre fallos): 143,000 horas (168,000 horas CM5 Lite) 
• El Raspberry Pi Compute Module 5 se fabricará al menos hasta enero de 2036.

Raspberry Pi Compute Module 5 Documentation 

Raspberry Pi Compute Module 5 product brief 

Raspberry Pi Compute Module 5 datasheet 

Raspberry Pi Compute Module 5 design files